MU系统干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻工艺、抗电镀（铜、镍、金、锡/铅等）以及非电镀孔掩孔用途。

一、规格

应用	建议使用产品	厚度 um
蚀刻	MU-310，MU-312，MU-315	25，30，38
电镀、掩孔	MU-312，MU-315，MU-320	30，38，50

二、特性

l        高感光度、高解像度，可大大提高工艺能力（最细线路2mil）

l        具有良好的附着能力和抗电镀能力

l        具有优良的掩孔能力（最大掩孔能力可达φ5.8mm）

l        对于拐角处的曝光敏感度高，曝光参数幅度宽

l        具有快速而优良的去膜性能力

三、表面处理

MU系列表面结合力好，无脱膜现象。铜表面处理方法有：

磨刷研磨

火山灰研磨

化学前处理

四、工艺参数

1、  贴膜

推荐贴膜参数如下表：

	手动贴膜机	自动贴膜机
预热（℃）	视情况定	50-80
板面温度（℃）	50-80	50-80
压辘温度（℃）	110-130	110-130
贴膜压力（PSI）	40-80	40-80
贴膜速度（m/min）	1-2	2-4

l        压辘温度达到110℃后才能贴膜

l        为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力

l        贴膜前孔内应无水分或水气

l        贴膜后的板需冷却至室温后再曝光

注:  贴膜后静置时间：15min-24h

2、  曝光

MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm

推荐使用曝光参数:

	MU310	MU312	MU315	MU320
SST(21)	7-10	7-10	7-10	7-10
mJ/cm2	30-100	30-100	35-100	40-100

注: 嚗光后静置时间：15min-24h

3、  显影

MU系列干膜可以在Na₂CO₃、K₂CO₃溶液中显影，显影范围宽。推荐显影参数如下：

参数	控制范围	最佳值
显影压力（PSI）	20-40	30
显影浓度
Na2CO3	0.8-1.2%WT	1.0% WT
K2CO3	0.9-1.3%WT	1.1%WT
显影温度（℃）	28-32	30
显影点（BP%）	50-70	60
显影时间（Sec）
MU310	28-40
MU312	30-45
MU315	35-50
MU320	40-60
水洗喷嘴	各种喷嘴	扇形
PH	10.2-11.2	10.6

4、  电镀

MU系列适于各种电镀工艺，具有优异的抗电镀和抗渗镀能力，建议电镀前处理：

制程	参数控制
酸性除油	38-50℃，3-6min
喷淋清洗	2-3min
微蚀量	0.15-0.25um
喷淋清洗	2-3min
硫酸浸泡	1-2min，5-10%V/V
喷淋清洗	1-2min

5、  蚀刻

MU系列干膜适用于酸性蚀刻，如：CuC1₂, H₂O₂/H₂SO₄, FeC1₃等酸性蚀刻体系。